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封裝及Bonding

首頁封裝及Bonding

封裝及Bonding

淺談各種電子封裝的關鍵技術

電子封裝主要涉及光、熱、電、結構與工藝等方面。這些因素彼此既相互獨立，又相互影響。其中，光是LED電子封裝的目的，熱是關鍵，電、結構與工藝是手段，而性能是電子封裝水平的具體體現。從工藝兼容性及降低生產成本而言，電子封裝設計應與芯片設計同時進行，即芯片設計時就應該考慮到電子封裝結構和工藝。否則，等芯片制造完成后，可能由于電子封裝的需要對芯片結構進行調整，從而延長了電子產品研發周期和工藝成本，有時甚至不可能。具體而言，電子封裝的關鍵技術有下...

2022-09-07 17:21:13
電子封裝用陶瓷基板材料及其制程工藝

陶瓷基板由于其良好的導熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數和成本的不斷降低，在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、LD（激光二極管）、大功率LED（發光二極管）、CPV（聚焦型光伏）封裝中的應用越來越廣泛。陶瓷基片主要包括氧化鈹（BeO）、氧化鋁（Al 2 O 3 ）和氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si 3 N 4 ）。與其他陶瓷材料相比，Si 3 N 4 陶瓷基片具有很高的電絕緣性能和化學穩定性，熱穩定性好，...

2022-09-07 17:04:08
全面屏工藝：COF、COG和COP的不同

目前行業內封裝工藝有三種，分別是COG封裝工藝、COF封裝工藝和COP封裝工藝。 COG：傳統封裝在進入18:9“全面屏”時代之前，智能手機的屏幕普遍的都采用了“COG”（Chip On Glass）的一種封裝技術，就是IC芯片被直接綁定在LCD液晶屏幕的玻璃表面，這種封裝技術可以大大減小整個LCD模塊的體積，良品率高、成本低并且易于大批量生產。問題是玻璃是無法折疊和卷曲的，再算上了與其相連的排線，注定要需要更寬的“下...

2022-09-06 16:48:43
板上芯片封裝COB概述

cob封裝的定義 COB封裝全稱板上芯片封裝（ChipsonBoard，COB），是為了解決LED散熱問題的一種技術。相比直插式和SMD其特點是節約空間、簡化封裝作業，具有高效的熱管理方式。 COB封裝即chipOnboard，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。　　C...

2022-09-06 16:45:15
COB封裝技術的成熟將成為顯示屏一重大突破

COB顯示屏封裝技術： COB封裝全稱板上芯片封裝，是將發光芯片用導電或非導電膠粘附集成在PCB基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接的LED封裝技術，是為了解決LED散熱問題的一種技術。和傳統的SMD表貼式封裝不同，它是將發光芯片集成在PCB板中，而非一顆顆焊接于PCB。COB封裝有效提升了LED顯示屏的發光光色，降低風險，降低成本。 COB封裝優勢 1、工藝成本：COB剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片，工...

2022-09-02 16:29:57
LCD液晶顯示模組中的小知識：TAB概述

不管是在外的電子顯示屏還是室內的廣告屏，現在使用LCD液晶顯示屏的地方太多了，那么在安裝過程中會看到LCD液晶顯示模組中有一個TAB。那么這個LCD液晶顯示模組中的TAB是什么意思？今天雙翌光電就帶您認識一下。 LCD液晶顯示模組中的TAB又叫“帶載自動焊”TAB是將芯片預先封入編帶內，然后用貼片機逐個貼裝到PCB和熱壓在LCD屏引線端。當SMD的引線間距在0.3mm以下時，QFP封裝便難于進一步縮小引線距。采用TAB就能較好地解決半導體...

2022-09-02 16:25:16