目前行業內封裝工藝有三種，分別是COG封裝工藝、COF封裝工藝和COP封裝工藝。

COG：傳統封裝

       在進入18:9“全面屏”時代之前，智能手機的屏幕普遍的都采用了“COG”（Chip On Glass）的一種封裝技術，就是IC芯片被直接綁定在LCD液晶屏幕的玻璃表面，這種封裝技術可以大大減小整個LCD模塊的體積，良品率高、成本低并且易于大批量生產。問題是玻璃是無法折疊和卷曲的，再算上了與其相連的排線，注定要需要更寬的“下巴”與其匹配。

       傳統的COG技術一般將芯片集成到玻璃背板上，由于芯片體積較大，導致邊框還是比較寬，主要體現在排線的一端。小米的MIX就是采用的COG封裝工藝，因此下巴會那么寬，因為很多排線都集中底部的4mm。除了小米MIX，LG的G6和V30也是采用COG封裝技術。

COF：全面屏的最佳搭檔

       “COF”（Chip On Flex或Chip On Film）又稱覆晶薄膜，和COG相比后最大的改進就是將觸控IC等芯片固定于柔性線路板上的晶粒軟膜構裝，并且運用了軟質附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術。更直觀的表述就是IC被鑲嵌在了FPC軟板上，也就是說附在了屏幕和PCB主板之間的排線之上。

COF封裝工藝是目前流行的全面屏時代的一個很重要的封裝技術，一般應用于旗艦手機。所謂COF封裝，是指將原本封裝在基板上的驅動IC放到排線上，同時可以向后翻折。COF封裝工藝可用于LCD屏幕和OLED屏幕。

       華為Mate 20 Pro之所以能做到超窄邊框、超窄下巴，沒有像小米MIX系列那樣的下巴，就是因為采用了Synaptics（新思國際）的cof封裝工藝，包括ClearView驅動IC和ClearPad觸控IC。行業內采用COF封裝的還是很多的，vivo X21，vivo nex，OPPO R17，小米MIX 2S，蘋果iPhone XR，三星S9，魅族的16，魅族X8等，都采用的是COF封裝工藝。

COG和COF的區別

       三星S9封裝大都采用的是COF技術，而非傳統的COG封裝技術，COF技術把玻璃背板上的芯片放在屏幕的排線上，這樣就可以直接放置到屏幕底部，這樣就比COG多留出了1.5mm的屏幕空間。

COP：柔性OLED專享的完美方案

       COF封裝技術可以用于OLED材質（包括AMOLED）的屏幕，但它卻并沒有100%發揮出OLED可變柔性的全部潛力。而“COP”（Chip On Pi）封裝技術，則可以視為專為柔性OLED屏幕定制的完美封裝方案。

       COP封裝技術還可以最大限度壓縮屏幕模組，但是壓縮比率越高，隨之而來的也就是更高的成本和更低的良品率。iPhone X為了實現“無下巴”的設計，早期的良品率據說不到10%，生產10臺就會廢掉了9臺。就時下的手機廠商而言，有魄力來對COP封裝進行無視成本的優化改良，可以說除了蘋果也就沒誰了。

       在華為Mate 20 Pro之前，蘋果iPhone X采用的是COP封裝工藝，蘋果就是憑此封裝工藝成功去掉了iPhone X 的下巴。但是COP封裝工藝成本極高，除了iPhone X，目前行業內，Find X是第二款采用這種屏幕封裝技術的手機，后續應該會有更多。

        COP英文全稱為「Chip On Pi」，COP封裝工藝一種全新屏幕封裝工藝，利用柔性屏可以彎曲特點，將屏幕的邊彎曲，從而縮小邊框可以達到近乎無邊框的效果。由于LCD屏幕不能彎曲，只有OLED柔性屏幕才可實現彎曲，所以，COP封裝基本是和柔性OLED搭配使用。

       COP封裝技術最大的特點是可以最大限度壓縮屏幕模組，但壓縮比率越高，帶來的成本也更高，良品率會更低。因此想要實現“無下巴”設計，技術上可行，但成本還是非常高的。據傳，iPhone X為了實現“無下巴”的設計，早期的良品率據說不到10%。

COF和COP的區別

       iPhoneX得益于采用三星柔性OLED特有COP封裝工藝，因為其背板不是玻璃，使用的材料其實和排線一樣，在COG的基礎上直接把背板往后一折就行，厚度進一步縮小，COP封裝工藝的屏幕就能夠做到真正的四面無邊框。

總結

       按照成本來說，COP是最高的，其次是COF，最經濟的是COG。工藝最先進的也是COP屏幕封裝。封裝工藝關系到屏占比，實際上采用哪種封裝工藝，很大程度上也能夠體現屏占比。全面屏未來做到四面無邊框，屏幕能夠將手機前面板全覆蓋，而不是現在的“前全面屏”、“異性屏”，從目前的封裝技術來看，要實現是沒有問題的，但由于種種原因，無法真正實現量產。