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封裝及Bonding

首頁封裝及Bonding

封裝及Bonding

LED顯示屏SMD和COB封裝技術的不同

大家都知道LED顯示屏是封裝成屏的，提到封裝技術，LED顯示屏行業最常用到的就是SMD技術和COB技術，那么這兩種封裝技術有何不同呢？首先了解SMD和COB封裝技術的含義 SMD封裝技術是將發光芯片封裝成燈珠，把燈珠焊接到PCB板上形成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏。 COB封裝技術是將發光芯片直接焊接在PCB板上，然后整體覆膜形成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏...

2023-01-30 14:59:04
陶瓷封裝技術的發展趨勢

集成電路密度和功能的提高推動電子封裝的發展。隨著現代微電子技術的創新，電子設備向著微型化、集成化、高效率和高可靠性等方向發展，電子系統總體的集成度提高，功率密度也同步升高。電子元件長期在高溫環境下運轉會導致其性能惡化，甚至器件被破壞。因此，有效的電子封裝需要不斷提高封裝材料的性能，并將電子線路布線合理化，使得電子元件在不受環境影響的同時，實現良好的散熱，幫助電子系統保持良好的穩定性。電子封裝一般可按封裝結構、封裝形式和...

2022-12-20 17:49:21
電子封裝技術的概念及發展

電子封裝是銜接芯片與系統的重要界面，同時也是器件電路的重要組成部分。對電子產品而言，封裝技術是非常關鍵的一環，封裝工藝技術的進步推動著一代器件、電路的發展，牽動著整機系統的小型化和整體性能水平的升級換代。本期主要淺要介紹電子封裝技術及發展，歡迎大家各抒己見，互相討論交流。電子封裝概念（集成電路）電子封裝是半導體器件制造的最后一步，其是指將制作好的半導體器件放入具有支持、保護的塑料，陶瓷或金屬外殼中，并于外界驅動電路以及...

2022-12-20 17:20:16
COB封裝技術和SMD封裝技術的對比

隨著顯示技術的日新月異，近期，COB封裝產品成為中高端顯示市場炙手可熱的新寵，并大有成為未來顯示的趨勢。什么是COB?今天就讓小編詳細為大家介紹一下吧： LED 顯示屏技術目前全彩LED小間距顯示屏主要有兩種封裝技術形態，一種是SMD表面貼裝元器件技術，一種是采用COB集成封裝技術。表面貼裝元件在大約二十年前推出，從無源元件到有源元件和集成電路，*終變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過拾放設備進行裝配。而COB是*近幾年才大...

2022-12-13 16:12:53
陶瓷封裝工藝的特點

陶瓷封裝的主要流程包括減薄、劃片、等離子清洗、引線鍵合、鍵合檢查、封帽前內部檢查、氣密性檢查、成型、包封、外觀檢查等。圖陶瓷封裝工藝流程優點 l 氣密性好，阻止工作過程中的潮氣侵入，長期可靠性高; l 化學性能穩定：與蓋板、引線之間是冶金連接 l 多層布線：具有最高的布線密度；已經可以達到100層（LTCC） l 高導熱率：適合于需要散熱能力強的器件 l 絕緣阻抗高...

2022-12-03 17:20:10
光模塊的封裝工藝種類

光收發一體模塊由三大部分組成，它們分別是光電器件（TOSA/ROSA）、貼有電子元器件的電路板（PCBA）和LC、SC、MPO等光接口（外殼）。光發射部分光發射部分由光源、驅動電路、控制電路（如APC）三部分構成，主要測試光功率、消光比這兩個參數。光接收部分光接收部分以PIN為例，是由PINTIA（InGaAs PIN和跨阻放大器）和限幅放大器組成。將輸...

2022-12-03 17:12:56