陶瓷封裝的主要流程包括減薄、劃片、等離子清洗、引線鍵合、鍵合檢查、封帽前內部檢查、氣密性檢查、成型、包封、外觀檢查等。

圖  陶瓷封裝工藝流程

優點

l  氣密性好，阻止工作過程中的潮氣侵入，長期可靠性高;

l  化學性能穩定：與蓋板、引線之間是冶金連接

l  多層布線：具有最高的布線密度；已經可以達到100層（LTCC）

l  高導熱率：適合于需要散熱能力強的器件

l  絕緣阻抗高

l  熱膨脹系數與芯片接近

缺點

l  制造工藝復雜

l  導體材料介電系數高

l  價格昂貴

l  生產效率低

圖  陶瓷封裝結構（復旦微）

1、陶瓷外殼

       陶瓷外殼陶瓷封裝基座是由印刷有導電圖形和沖制有電導通孔的陶瓷生片，按一定次序相互疊合并經過氣氛保護燒結工藝加工后而形成的一種三維互連結構，主要應用于封裝石英晶體振子芯片和鉭酸鋰、鈮酸鋰等聲表面波芯片。

2、導電膠

       導電膠是一種既具有粘接性，又具有導電性的特殊膠粘劑，通常由樹脂基體、導電填料等組成。低溫快速固化導電膠水能與不同基板連接，包括陶瓷、玻璃和其他非可焊性表面的互連。

3、導體材料

       陶瓷基板的導體布線是通過絲網印刷的方式將所需的導體漿料分布到陶瓷生瓷片上而成的。多層陶瓷基板的每層陶瓷內部都有通孔，并且填充導體材料來實現層與層之間的互連。導體材料的選擇取決于基板所用的陶瓷材料。由于氧化鋁和氮化鋁的燒結溫度高于1400℃，因此需要使用高熔點金屬作為導體，如鎢,鉬、鉑或者鉑鈀合金等。LTCC 基板則可以使用低熔點的高電導率金屬作為導體,如銅、鎳、銀和鈀銀合金等。

4、金屬蓋板

       金屬蓋板的主要目的為了保護芯片免受環境中的化學和機械應力損傷。通常選擇低CTE的可伐（鐵鎳鉆合金，其CTE與硼硅酸鹽玻璃接近）或者因瓦（鐵鎳合金）來制作金屬蓋板，蓋板的安裝大多采用基于軟焊料和釬焊料的金屬膠，主要原因是它們具有較低的熔點并且可實現氣密。

5、PGA

       陶瓷模塊封裝和電路板之間的電互連是通過PGA針狀引線等形式實現的。包括使用高長徑比(細長)的針引線將 CTE與硅接近的玻璃陶瓷模塊安裝在系統主板上等方式。模塊安裝時，先將針引線嵌入基板上的互連孔內，再將安裝部位浸入焊料槽，實現針引線和金屬焊盤之間的良好結合。這一封裝形式在IBM的主機中取得了廣泛的應用。

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