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半導體行業(yè)

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半導體行業(yè)

晶圓缺陷檢測：芯片之爭的制勝利器

1.研究背景隨著亞10 nm集成電路芯片逐步進入消費電子、互聯(lián)硬件、電子醫(yī)療設備等領域，對典型缺陷進行高速識別、定位與分類，將極具挑戰(zhàn)性。而納米光子學、計算成像、定量相位成像、光學渦旋、多電子束掃描、熱場成像以及深度學習等新興技術，在提升缺陷靈敏度、分辨率以及對比度等方面已嶄露頭角，這將為晶圓缺陷檢測提供新的可能。 2.晶圓缺陷檢測標準是什么？評價準則為了更便捷地研究晶圓缺陷的可檢測性，研究者們建立了缺陷檢測靈敏度這一概念，以定量...

2024-07-16 09:35:59
簡單科普：什么是明場檢測與暗場檢測？

明場與暗場要解釋清楚明場檢測與暗場檢測，首先就要弄明白明場與暗場的區(qū)別。明場與暗場多少有點專業(yè)術語（黑話）的感覺，通俗點兒講，所謂明場，可以簡單的理解為背景是亮的缺陷是暗的；暗場則相反，背景是暗的缺陷是亮的。明場檢測與暗場檢測在半導體晶圓制造環(huán)節(jié)中，為提高產(chǎn)品良率、降低生產(chǎn)成本、推進工藝迭代，對晶圓制造過程中缺陷的檢測至關重要。根據(jù)檢測技術的不同，缺陷檢測可分為電子束檢測、光學檢測以及X光量測三種。再根據(jù)光源方式、成像原理的差...

2024-07-15 10:07:51
半導體科普——晶圓和硅片的區(qū)別

晶圓的概念晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。晶圓的制造過程晶圓是制造半導體芯片的基本材料，半導體集成電路最主要的原料是硅，因此對應的就是硅晶圓。硅在自然界中以硅酸鹽或二氧化硅的形式廣泛存在于巖石、砂礫中，硅晶圓的制造可以歸納為三個基本步驟：硅提煉及提純、單晶硅生...

2024-07-15 10:05:55
未來已至，機器視覺解決方案為芯片制造注入全新活力

機器視覺設備助力高端制造行業(yè) 在現(xiàn)代芯片制造中，機器視覺技術扮演著至關重要的角色。既提高了芯片制造產(chǎn)線的生產(chǎn)效率，同時確保納米級別芯片的產(chǎn)品擁有高質量與產(chǎn)品一致性。我們將通過五個應用場景，深入剖析機器視覺技術是如何幫助芯片制造行業(yè)提高產(chǎn)線工藝水平，提升芯片質量。 01晶圓檢測晶圓檢測是芯片制造過程中重要的環(huán)節(jié)。機器視覺系統(tǒng)常被用于晶圓的微小缺陷和污染物的檢測。在精密的晶圓檢測環(huán)節(jié)，是不能單純依賴人眼檢測表面缺陷，不僅耗時長且容易出現(xiàn)漏...

2024-07-11 09:45:13
掩膜版行業(yè)深度報告：光刻藍本亟待突破，國產(chǎn)替代大有可為

掩膜版：電子制造之底片，晶圓光刻之藍本。掩膜版是微電子制造過程中的圖形轉移母版，按照制造材料可以分為石英掩膜版、蘇打掩膜版和其他（菲林、凸版、干版），按照下游應用領域可以主要分為平板顯示掩膜版、半導體掩膜版、觸控掩膜版、電路板掩膜版。掩模版對于光刻工藝的重要性不弱于光刻機、光刻膠。在集成電路領域，光掩模的功能類似于傳統(tǒng)相機的“底片”，在光刻機、光刻膠的配合下，將光掩模上已設計好的圖案，通過曝光和顯影等工序轉移到襯底的光刻膠上，進行圖像復制，從而實現(xiàn)批量生產(chǎn)。...

2024-07-10 10:29:20
半導體芯片——光刻工藝流程

光刻是半導體芯片生產(chǎn)流程中最復雜、最關鍵的工藝步驟，耗時長、成本高。半導體芯片生產(chǎn)的難點和關鍵點在于將電路圖從掩模上轉移至硅片上，這一過程通過光刻來實現(xiàn)，光刻的工藝水平直接決定芯片的制程水平和性能水平...... 光刻概念光刻是平面型晶體管和集成電路生產(chǎn)中的一個主要工藝。是對半導體晶片表面的掩蔽物(如二氧化硅)進行開孔，以便進行雜質的定域擴散的一種加工技術。一般的光刻工藝要經(jīng)歷硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻膠、軟烘、對準曝光、后烘、顯...

2024-07-10 10:27:16