在FPC貼片生產過程中，我們都希望從安裝過程到焊接過程結束，基板的質量都能處于處于零缺陷狀態，但事實上，這是很難實現的。因為FPC貼片生產過程很多，我們不能保證每個過程都不會有一點誤差。 因此，我們在FPC貼片生產過程中會遇到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因造成的。對于每個缺陷，我們應該分析其根本原因，以便在消除這些缺陷時實現目標。 橋接 橋接通常發生在引腳密集的集成電路上或間距較小的芯片元件之間。...
2023-02-04 17:42:16
