在半導體制造領域，芯片定位貼合是極為關鍵且精細的環節，直接決定芯片性能與電子產品質量。芯片尺寸愈發微小，如今已邁入納米級時代，同時其引腳、電路布局精密復雜，對貼合精度的要求達到了亞微米甚至納米級別。傳統的芯片貼合方式，若依靠人工操作，受限于人眼分辨率與手部穩定性，難以精準把控芯片位置，極易造成芯片偏移、引腳錯位等問題，導致芯片功能失效，產品良品率極低。常規的機械定位方法，面對芯片的微小尺寸、多樣形狀以及復雜的電路圖案，無法實現高精度匹配，嚴重阻礙生產效率提升，增加制造成本。

MasterAlign 視覺定位軟件專為攻克芯片定位貼合難題而研發。它配備超高清圖像采集設備，結合先進的圖像識別與深度學習算法，能夠快速、精準地識別芯片的輪廓、引腳位置、電路特征以及預設的定位標識點。即便芯片表面存在細微劃痕、污漬，或是因制造工藝導致的反光、色澤不均，軟件也能通過多維度圖像分析與智能降噪處理，實現納米級的超高精度定位，定位精度可達 ±0.001μm，確保芯片在貼合前處于精準位置。

在芯片貼合過程中，MasterAlign 軟件依據精準定位結果，實時、精確地引導貼合設備動作。它根據芯片與基板的材質特性，智能調整貼合壓力、速度和角度，保障芯片均勻、穩定地貼合在基板指定位置，有效避免因貼合偏差產生的電路短路、斷路等嚴重質量缺陷，大幅提升芯片貼合的良品率，經實際生產驗證，可將良品率提升至 99% 以上。

MasterAlign 視覺定位軟件操作界面簡潔直觀，新員工經過簡短培訓即可熟練上手。其具備強大的兼容性，可輕松與各類芯片貼合設備無縫集成，無論是高精度的倒裝芯片貼片機，還是先進的晶圓級封裝設備，都能實現高效協同工作。在實際生產過程中，軟件實時監測芯片貼合狀態，一旦檢測到芯片位置偏移、貼合設備運行參數異常，立即自動調整設備動作，保證貼合過程的連續性與穩定性。這不僅顯著提高了芯片貼合效率，相較于傳統方式，效率提升可達 5 - 8 倍，還極大地減少了人工干預所帶來的時間成本與人為誤差，降低了工人的勞動強度。通過采用 MasterAlign 視覺定位軟件，半導體制造企業能夠在保證芯片高質量生產的同時，大幅提升產能，在競爭激烈的半導體市場中搶占先機，為制造先進的芯片產品筑牢堅實基礎。

MasterAlign視覺對位系統在此貼合中的應用模型如下：

MasterAlign-4C四相機映射對位在工業自動化中應用非常廣泛，機構工藝簡單易實現，軟件操作簡單容易上手。此案例中使用軟件進行高精度的對位應用，對柔性線路板的對位精度可達到±0.02mm，而工作中穩定保持對位時間在0.4s內完成。

MasterAlign-4C軟件主界面

對位原理圖示

打光配置和實際Mark電拍照圖如下：

硬件配置清單如下：

此方案適用領域為:FPC、軟硬結合板（R-FPC）、柔性扁平電纜（FFC）、柔性觸摸屏、TP、LCM、偏光片、光學膠、觸摸屏、各式硬質平面與軟質平面產品軟對硬、軟對軟的貼合應用。

深圳市雙翌光電科技有限公司為所有需要工業自動化的行業提供先進系統和優質產品。客戶從我們雙翌得到的不僅僅是現成的方案，更是特別根據客戶行業的要求量身制做的視覺檢測、視覺定位、視覺對位、視覺測量等系統與產品范圍的方案。雙翌光電追求的不只是技術可行性的發展，更是符合客戶利益的理性發展。