晶圓是制作IC最基礎的半導體材料，晶圓的質量決定著IC成品的質量好壞。在處理晶圓之前，對晶圓進行嚴格的外觀尺寸檢測是非常重要的環節，有利于后續的加工，提高晶圓加工效率。本文為大家介紹視覺檢測設備在晶圓外觀尺寸檢測中的應用。

晶圓常見的三類外觀缺陷

晶圓在制造的過程中，包括離子注入、拋光、刻蝕等幾乎任意一個環節都會由于技術不精確或外在環境污染等而形成缺陷，從而導致芯片最終失效。晶圓常見的外觀缺陷主要有三類：

1、冗余物：包括納米級的微小顆粒、微米級的灰塵、相關工序的殘留物等。

2、晶體缺陷：滑移線缺陷，堆垛層錯等。

3、機械損傷：劃痕等，一般產生于晶圓制造過程中拋光、切片等步驟中，由化學機械研磨所致，是一種較為嚴重的晶圓表面缺陷，能夠對集成電路芯片造成極為嚴重的影響。

視覺檢測在晶圓外觀尺寸檢測中的應用

為了防止存在缺陷的晶片流入后面的工序，必須進行嚴格的檢測。相較于傳統人工檢測而言，機器視覺檢測具有精度高、效率高、可連續性以及非接觸式避免污染等優勢，能夠高效識別晶圓表面缺陷并分類、標記，輔助晶片分揀。

機器視覺檢測可對晶圓尺寸進行測量，檢測劃痕、凹凸、破損、裂痕、氣孔、異物、污染、鎳層不良等外觀缺陷。