1 兩種貼合方式

手機顯示屏包含三個部分，從上到下分別是玻璃+TP+LCD。TP是觸摸板，LCD是顯示屏。這里討論的貼合方式就是指這三個部件之間的貼合方式。

簡單講，貼合方式有兩種：框貼合全貼合。

2 框貼

框貼又稱為口字膠貼合，其實說白了沒啥特別的技術含量，只是簡單地用雙面膠將TP與LCD的四邊用雙面膠黏上，這也是之前大部分手機的顯示屏所采用的貼合方式，其優點在于工藝簡單且成本低廉，但因為顯示屏與觸摸屏間存在著空氣層，在光線折射后導致顯示效果大打折扣成為框貼最大的缺憾。

框貼手機容易進灰，拆開之后你會發現是用雙面膠貼的。非常低端的手機才會用框貼工藝。

3 全貼合

全貼合技術則是用水膠或光學膠（OCA, Optically Clear Adhesive）將LCD與TP以無縫隙的方式完全粘在一起。補充一點，TP與保護玻璃之間也用水膠或光學膠完全無縫地粘在一起。這里說的無縫是指LCD與TP或TP與保護玻璃之間的空隙充滿了膠水。沒有任何氣泡，空氣。

與框貼相比，這全貼合技術沒有各個屏幕層之間的空氣層，因此根據光學原理，可以減少LCD和玻璃層之間的反光，可以讓屏幕看起來更加通透，屏幕顯示效果顯著提高，沒有進灰問題。除了以上兩個顯著的特點，還有兩個隱形的好處就是觸控模塊因為與面板緊密粘合，所以強度有所提升；除此之外，全貼合還可以更好地降低顯示面板產生的噪聲對觸控操作所造成的干擾。

全貼合也有三種工藝：OSG，OnCell，Incell

3.1 OSG

OGS（ONE GLASSS SOLUTION）技術，也稱為TOL技術（注：兩者工藝流程有很大差別，TOL質量更好但成本高），現在主要由觸控屏廠商主導并發展，顯示面板廠商傾向推動On-Cell或In-Cell的技術是因為其本身就是生產顯示屏的，因此傾向于將觸摸層制作在顯示屏；而觸控模組廠商或上游材料廠商則傾向于OGS，即將觸控層制作在保護玻璃上，主要原因是該技術具備較強的制作工藝能力和技術。目前InCell&Oncell是一個陣營，OSG是一個陣營。低端一般用OSG。

3.2 Oncell

雖然該技術跟InCell技術只差了一個字母，但是差距是不小的，這一技術也是主要由面板生產商主導研發，該技術是指將觸摸屏嵌入到顯示屏的彩色濾光片基板和偏光片之間的方法，即在液晶面板上配觸摸傳感器，相比InCell技術難度降低不少。三星、日立、LG等廠商在OnCell結構觸摸屏上進展較快，目前，OnCell多應用于三星Amoled面板產品上，技術上尚未能克服薄型化、觸控時產生的顏色不均等問題。

3.3 Incell

將TP的功能嵌入到液晶像素中的技術，即在顯示屏內部嵌入觸摸傳感器功能，因此原本3層的保護玻璃+TP+LCD變成了兩層的保護玻璃+帶觸控功能的LCD，這樣能使屏幕變得更加輕薄。AMPLED的屏大多使用這種技術。用這種技術的LCD，需要TDDI芯片，也即是觸控與顯示驅動器集成（Touch and Display Driver Integration ）。