AOI (Auto Optical Inspection) 就是自動光學辨識系統，現在已經被普遍應用在電子業的電路板組裝生產線的外觀檢查并取代以往的人工目檢作業(Visual Inspection)。

AOI的基本原理是利用影像技術來比對待測物與標準影像是否有過大的差異來判斷待測物是否符合標準，所以AOI的好壞基本上也取決于其對影像的解析度、成像能力與影像辨析技術。

早期的時候AOI大多被拿來檢測IC(積體電路)封裝后的表面印刷是否有缺陷，隨著技術的演進，現在則被拿來用在SMT組裝線上檢測電路板上的零件焊錫組裝(PCB Assembly)后的品質狀況，或是檢查錫膏印刷后是否符合標準。

AOI最大的優點就是可以取代以前SMT爐前、爐后的人工目檢作業，而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的貼片缺點。就如同人眼一般，AOI基本上也僅能執行物件的表面檢查，所以只要是物件表面上可以看得到的形狀，它都可以正確無誤的檢查出來，但對于藏在零件底下或是零件邊緣的焊點還是比較有難度的，當然現在有許多的AOI已經可以做到多角度的攝影來增加其對IC腳翹的檢出能力，并增加某些被遮蔽元件的攝影角度，以提供更多的檢出率，但效果總是不盡理想，難以達到100％的測試涵蓋率。

其實，AOI還有個最大的缺點是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，比較容易出現誤判(false reject)的情況，這些或許可以使用不同顏色的燈光來加以判別，但最麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點，因為傳統的AOI只能檢測直射光線所能到達的地方，像是屏蔽框肋條或是其邊緣底下的元件，往往就會因為AOI檢測不到而漏掉。

所以一般的電路板組裝生產線，除了使用AOI來確保其組裝品質，通常還得添加ICT(In-Circuit Test)以及功能測試(FVT)檢測，有些產線還會再多加一臺AXI (Automatic X-ray Inspection)，利用X-Ray來檢查元件底下焊點(如BGA)的品質，以保證電路板可以達到100%的測試涵蓋率。

AOI可以檢測出組裝電路板的那些缺點？

就芯靈實業的了解目前的AOI應該可以完全檢查出下列的打件缺點：

缺件 (Missing)

偏斜(Skew)

墓碑 (tombstone)

另外，由于光學檢查受制于光線、角度、解析度..等因素條件，所以下列這些缺點只有在某些條件之下才可以檢查出來，但比較難以達到百分百的檢出率，也就是說：

錯件 (wrong component) ：

如果是形狀不一樣的錯件，或是表面有不同印刷的零件，AOI應該也可以檢查出來。但如果外觀沒有明顯不同，也沒有表面印刷，比如說0402尺寸以下的電阻及電容，這些就很難利用AOI來檢出。

極性反 (Wrong polarity)：

這點也必須取決于零件本身是否有標示零件極性的符號，或是外觀形狀的差異才可以執行。

腳翹 (lead lift) 、腳變形(lead defective)：

嚴重的腳翹可以經由光線反射的明暗不同來判斷出來，但輕微腳翹可能就有些困難。嚴重的腳變形也可以使用AOI來檢測，輕微的腳翹則需要視情況而定，這通常取決于參數調整的嚴格與否，更取決于工程師或操作員的經驗值。

錫橋 (solder bridge) ：

一般來說錫橋很容易檢查得出來，但如果是藏在零件底下的錫橋就沒辦法了。像有些連接器(connector)的錫橋都發生在元件本體的底部，這時候使用AOI就沒有辦法檢測出來。

少錫 (insufficient solder) ：

錫量嚴重不足時當然可以使用AOI輕易的判斷，但是錫膏量印刷的多寡總會有些誤差，這時候就需要收集一定數量的產品來判斷和研究。

假焊：

這個是最討厭的問題，因為外表通常很難檢查出來焊接情況，就算可以利用其外觀形狀來判斷，但其差異真的非常小，把參數調得太嚴的話又容易誤判。像這類問題總需要經過一段時間的調校后才能得出最佳的參數。

總之，AOI雖然好用但確實也有些局限性，不過可以用在即時的SMT初步品質分析，并馬上反饋SMT的品質狀況，讓SMT制程作業加以改善，的確可以有效提高SMT的產出良率。

一般使用ICT測試機臺抓到問題再反饋給SMT做修正，通常會有24個小時以上的時間差，那時候的SMT的狀況通常已經改變，甚至已經換線了。所以就品質管控的角度來看，AOI確實有其存在的必要。

另外，隨著3D技術的發展以及MCU運算能力的精進，現在也有許多設備商開始發展立體AOI的技術，目前技術比較完善的主要以進口品牌為主目，立體AOI的影像技術確實比原來二維的影像更真實，也更容易比對出問題點。

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