焊錫是在電子元器件、電路板以及各種電器生產加工中常用的一種生產工藝。隨著智能制造、自動化生產的普及，許多廠家使用了各種不同的自動焊錫設備。但是，在使用自動焊錫設備的時候，我們常常會遇到以下問題：（1）焊點發白，光澤度不高；（2）焊點不夠飽滿，或錫量過度；（3）焊盤長時間不沾錫；（4）焊錫過程炸錫嚴重；（5）送錫管經常卡錫賭錫。。。。等等一些情況。

一、焊點發白主要由一下原因：

1、使用的焊錫不是無鉛焊錫，焊錫中如果鉛的含量太高光澤度會很低。

2、助焊劑中松香結晶后，無色透明體就變成了白色粉末。如果清洗不干凈的話，白色殘留就可能是松香在溶劑揮發后形成的結晶粉末。這個不會影響到板子的性能。

3、松香與焊劑中的其他成分發生反應后產生的白色物質

4、助焊劑與金屬發生反應生成的有機金屬鹽與無機金屬鹽，這個要取決于發生氧化反應的程度，如果氧化程度太高會影響電路板的性能

5、焊錫的溫度太高，焊錫時間過長，焊錫環境中濕度過高，板子設計等因素也會對焊點的顏色有一定影響

二、焊點不夠飽滿，焊錫量太多

焊點不夠飽滿：

1、送錫量與時間不正確，蜻蜓智能科技焊錫設備采用三段送錫工藝。且每段送錫量與速度可調，從而保證了焊點的飽滿度

2、焊錫質量問題，焊錫中助焊劑的成分太高，或者焊錫中微量元素添加比例不對，導致焊錫粘度不夠，從而附在焊盤上面的錫量不均勻

3、焊盤問題：焊盤未做相應的預處理，或處理方式不對，影響焊盤粘度

焊點焊錫太多：這種情況一般為送錫量與時間不正確

三、焊盤長時間不沾錫：

1、板子設計質量不良，焊盤太大、太厚導致焊盤散熱太快，焊盤短時間不能升到溫度，導致焊錫時間過長

2、焊盤上已有預加錫，但預加錫與現有錫成分差別太大，焊盤上預加的錫已經氧化、預加錫表面不潔凈，有異物或雜質

3、焊錫本身質量不良

四、焊錫過程炸錫嚴重：

1、焊盤或電子元器件有水分，濕度太高

2、焊錫助焊劑雜質太多，焊錫表面有雜質

3、未能良好破錫

五、送錫管經常卡錫：

1、送錫管尺寸與錫絲尺寸不對

2、送錫管離烙鐵頭太近，導致送錫管太熱，融化錫絲且粘連錫絲

3、送錫管太長，彎度太多，到時錫絲在送料管走錫不順暢