智能手機(jī)在手機(jī)屏幕上的競(jìng)爭(zhēng)依然絲毫沒(méi)有停下來(lái)的趨勢(shì)，更快的刷新率、更柔性的屏幕、當(dāng)然還有更高的屏占比。

可能有人說(shuō)現(xiàn)如今全面屏手機(jī)發(fā)展了這么多代，還有必要提這個(gè)屏占比嗎？其實(shí)越來(lái)越多的極客對(duì)于屏占比的需求愈來(lái)愈高，每年廠(chǎng)家新機(jī)發(fā)布會(huì)上必提的就有更高的屏占比。

在追求屏占比的過(guò)程之中，屏幕“從硬逐漸偏軟”，賦予了屏幕更大的折疊、彎曲空間，也為全面屏的道路鋪上了一條羅馬大道。但在這背后， 屏幕封裝工藝卻如同一只“魔棒”，擁有使手機(jī)額頭和下巴收緊、屏幕邊框變窄的神奇功效。

顯示屏的工藝流程

需要引起注意的是，無(wú)論是LCD還是OLED屏幕，從來(lái)都不只是單純的一塊屏幕。為了讓屏幕“點(diǎn)亮”，需要將屏幕連接 顯示驅(qū)動(dòng)IC、 FPC排線(xiàn)。驅(qū)動(dòng)IC主要是控制液晶層電壓從而控制每個(gè)像素亮度，F(xiàn)PC是充當(dāng)顯示模組和主板的連接載體。

目前主流的屏幕的封裝工藝就是COF和COG了。

COF英文全稱(chēng)為「Chip On Film，or，chip on film」，常稱(chēng)覆晶薄膜。這種屏幕封裝工藝是將屏幕的 IC 芯片固定在柔性線(xiàn)路板上的晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù)，運(yùn)用軟質(zhì)附加電路版作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結(jié)合，或者單指未封裝生產(chǎn)、軟板連接芯片組件、軟質(zhì)IC板載封裝。

cof工藝

COG英文全稱(chēng)為「Chip On Glass」，這種屏幕封裝工藝是將芯片IC直接綁定在玻璃上。這種安裝方式可大大減少LCD模塊的體積，且易于大批量生產(chǎn)，適用于消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的lcd,如手機(jī)，pad等便攜式產(chǎn)品，這種安裝方式在IC生廠(chǎng)商的推動(dòng)下，將會(huì)是今后IC于lcd的主要連接方式。

兩種工藝流程對(duì)比