如今，電子產品越來越小型化，而穿孔插件元器件卻無法再縮小、集成電路板已沒有空間打孔，直插式焊接元器件在實際生產中越來越無法滿足實際需要，SMT表面貼裝技術應運而生。

       作為SMT組裝的重要工序，精密點膠是在PCB板需要貼片的位置預先涂覆一種粘結劑，以固定貼片元件。

精 密 點 膠 技 術 主 要 分 類

       可以分類成兩種技術：接觸式，膠頭接觸點膠產品。非接觸式，如噴射，出膠頭與點膠產品間沒有物理接觸。

（一）鋼網印刷

       在涂敷膠的同時，一個刮刀將膠劑抹過模板，使膠劑通過孔到達板上。模板參數的準確度對效果有直接影響。

（二）接觸式點膠

       在針嘴點膠中，精密的運動系統把針嘴移動到一個位置，通過精密點膠系統來達到精確的滴膠高度。使用時間/壓力閥、螺旋泵或正向位置泵技術控制膠劑的量。

（三）非接觸式噴射點膠

       噴射技術是通過消除垂直運動和滴膠頭與板之間的物理接觸，給選擇性滴膠增加新的效率。不是為了每個滴膠動作向下接觸基板，噴射滴膠頭以一致的高度運轉，在每個要求的位置噴射精準的膠量。

影 響 SMT 精 密 點 膠 工 藝 質 量 的 關 鍵 

       在元器件混合裝配結構的電路板生產過程中，點膠是重要的工序之一，在點膠生產過程中人工控制操作的環節越少，生產良率越高，返工率和退貨率越低。

       可靠的精密點膠解決方案、流體控制解決方案等行業應用的豐富積累，成為了實現高品質、高良率生產的關鍵因素。

（一）粘度

       膠水粘度決定著流體控制的方案配置。粘度大，則膠點會變小，甚至拉絲；粘度小，膠點會變大，進而可能滲染焊盤。點膠過程中，不同粘度的膠水，選取合理的壓力和點膠速度。

（二）膠量的多少

        貼片膠滴的大小和膠量，要根據元器件的尺寸和重量來確定，膠點直徑的大小應為焊盤間距的一半，這樣就可以保證有充足的膠水來粘結元件又避免過多膠水浸染焊盤。點膠量多少由點膠時間長短及點膠量來決定。

（三）貼片膠的點涂位置

        有通過光照或加熱方法固化的兩類貼片膠，涂敷光固型和熱固型貼片膠的技術要求也不相同。

（四）點膠壓力

        點膠機采用給點膠針頭膠筒施加一個壓力來保證足夠膠水擠出。壓力太大容易造成膠量過多；壓力太小則會出現點膠斷續現象。應根據膠水的品質、工作環境來選擇壓力。

（五）點膠嘴大小

        點膠嘴內徑大小應為點膠膠點直徑的1/2，點膠過程中，應根據PCB上焊盤大小來選取點膠嘴，如0805和1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對于相差懸殊的焊盤就要選取不同的點膠嘴，這樣既可以保證膠點質量，又可以提高生產效率。

（六）點膠嘴與PCB板間的距離

        噴嘴與PCB板間的距離是保證膠點的適當徑高比的必要因素。一般而言，對于低粘性的材料，徑高比應該大約為3:1，對于高粘度的錫膏為2:1。

（七）膠水溫度

         一般環氧樹脂膠水應保存在0～5℃的冰箱中，使用時應提前半小時拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應為23～25℃，環境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會膠點變小，出現拉絲現象。環境溫度相差5℃，會造成50％點膠量變化，因而對于環境溫度應加以控制。

（八）貼片膠的固化

        涂敷貼片膠以后進行貼裝元器件，這時需要固化貼片膠，把元器件固定在電路板上。固化貼片膠可以采用多種方法，比較典型的方法有三種： 

1.用電熱烘箱或紅外線輻射，對貼裝了元器件的電路板加熱一定時間。

2.在粘合劑中混合添加一種硬化劑，使粘接了元器件的貼片膠在室溫中固化，也可以通過提高環境溫度加速固化。

3.采用紫外線照射固化貼片膠。

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