現在市面上焊錫方法很多，他們都適合哪方面的產品，他們的優點和缺點，您都了解嗎？接下來雙翌光電將給您介紹一下。

回流焊原理特性

       回流焊技術；在我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

選擇性波峰焊原理特性

       波峰焊過程是先涂布助焊劑，然后預熱線路板/活化助焊劑，再使用焊接噴嘴進行焊接。傳統的人工焊接，需要很多人，對線路板每個點采用點對點式的焊接。選擇焊采用的則是流水線式的工業化批量生產模式，不同大小的焊接噴嘴可以采用拖焊的批量焊接，通常焊接效率比人工焊接可以提高幾十倍以上（取決于具體線路板的設計）。

       其缺點僅適用于通孔設計的PCB組裝工藝，SMT,CABLE WIRES則不適用，所以應用范圍較局限，由于焊接時需要使用助焊劑并產生錫渣，后期生產成本較高。

選擇激光錫焊的優勢

       激光錫焊，它是以激光作為加熱源，激光加熱焊點或無引線器件的連接焊盤，通過激光錫焊專用焊料如激光焊錫膏，錫絲或者特制的焊錫片，向基板導熱,當溫度達到錫焊料熔點溫度時，焊料熔化，從而形成焊點。

       對精密的電子基板進行多層化的電氣安裝部件。由于不能適用傳統的焊錫工藝，頗爾促進了技術的急速進步。現有的烙鐵工藝無法對精密零件進行加工，最終只能通過激光焊接完成。而激光焊接最大的優點為非接觸式焊接。由于不需要與基板或電子部件接觸。

       對于激光焊錫來說，選擇性波峰焊、回流焊能做的激光焊也能做，但是選擇性波峰焊、回流焊會產生污染，激光焊就不會，但是回流焊做大批量的平面的比較容易，激光焊是選擇焊，對精小、輕薄、立面焊接非常好，是回流焊替代不了的，大部分精密電子行業如：耳機激光焊錫、半導體、通訊、汽車、保險管、線材類電子器件、CCM模組、FPC/PCB/FCP板等使用激光焊錫機更有優勢。

       智能化、自動化、數字化、信息化是未來制造業的發展大趨勢，雙翌視覺致力于制造業工廠企業智能改造，數字化升級。我們堅信通過不斷努力與創新，能夠實現與客戶的合作共贏。如果您有相關視覺檢測方面的需求，可聯系我司。