在進行SMT貼片的時候大家總會遇到一點小麻煩，下列是SMT過程中時常遇見的故障原因。

A:元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后，在X-Y出現位置偏移，其產生的原因如下：

（1）：PCB板的原因

       a：PCB板曲翹度超出設備允許范圍。上翹最大1.2MM，下曲最大0.5MM。

       b：支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。

       c：工作臺支撐平臺平面度不良

       d：電路板布線精度低、一致性差，特別是批量與批量之間差異大。

（2）：貼裝吸嘴吸著氣壓過低，在取件及貼裝應在400mmHG以上。

（3）：貼裝時吹氣壓力異常。

（4）：膠粘劑、焊錫膏涂布量異常或偏離。導致元件貼裝時或焊接時位置發生漂移，過少導致元件貼裝后在工作臺高速運動時出現偏離原位，涂敷位置不準確，因其張力作用而出現相應偏移。

（5）：程序數據設備不正確。

（6）：基板定位不良。

（7）：貼裝吸嘴上升時運動不平滑，較為遲緩。

（8）：X-Y工作臺動力件與傳動件間連軸器松動。

（9）：貼裝頭吸嘴安裝不良。

（10）：吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。

（11）：吸嘴中心數據、光學識別系統的攝像機的初始數據設值不良。

B：器件貼裝角度偏移主要是指器件貼裝時，出現角度方向旋轉偏移，其產生的主要原因有以下幾方面：

（1）：PCB板的原因

       a：PCB板曲翹度超出設備允許范圍

       b：支撐銷高度不一致，使印制板支撐不平整。

      c：工作臺支撐平臺平面度不良。

      d：電路板布線精度低，一致性差，特別是批量與批量之間差異大。

（2）：貼裝吸嘴吸著氣壓過低，在取件及貼裝應在400mmHG以上。

（3）：貼裝時吹氣壓異常。

（4）：膠粘劑、焊錫膏涂布量異常或偏離。

（5）：程序數據設備不正確。

（6）：吸嘴端部磨損、堵塞或粘有異物。

（7）：貼裝吸嘴上升或旋轉運動不平滑，較為遲緩。

（8）：吸嘴單元與X-Y工作臺之間的平行度不良或吸嘴原點檢測不良。

（9）：光學攝像機安裝楹動或數據設備不當。

（10）：吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。

C：元件丟失：主要是指元件在吸片位置與貼片位置間丟失。其產生的主要原因有以下幾方面：

（1）：程序數據設備錯誤

（2）：貼裝吸嘴吸著氣壓過低。在取下及貼裝應400MMHG以上。

（3）：吹氣時序與貼裝應下降時序不匹配

（4）：姿態檢測供感器不良，基準設備錯誤。

（5）：反光板、光學識別攝像機的清潔與維護。

D：取件不正常：

（1）：編帶規格與供料器規格不匹配。

（2）：真空泵沒工作或吸嘴吸氣壓過低太低。

（3）：在取件位置編帶的塑料熱壓帶沒剝離，塑料熱壓帶未正常拉起。

（4）：吸嘴豎直運動系統進行遲緩。

（5）：貼裝頭的貼裝速度選擇錯誤。

（6）：供料器安裝不牢固，供料器頂針運動不暢、快速開閉器及壓帶不良。

（7）：切紙刀不能正常切編帶。

（8）：編帶不能隨齒輪正常轉動或供料器運轉不連續。

（9）：吸片位置時吸嘴不在低點，下降高度不到位或無動作。

（10）：在取件位吸嘴中心軸線與供料器中心軸引線不重合，出現偏離。

（11）：吸嘴下降時間與吸片時間不同步。

（12）：供料部有振動（13）：元件厚度數據設備不正確。

（14）：吸片高度的初始值設備有誤。

E：隨機性不貼片主要是指吸嘴在貼片位置低點是不貼裝出現漏貼。其產生的主要原因有以下幾方面：

（1）：PCB板翹曲度超出設備許范圍，上翹最大1.2MM，下曲最大0.4MM 。

（2）：支撐銷高度不一致或工作臺支撐平臺平面度不良。

（3）：吸嘴部粘有交液或吸嘴被嚴重磁化。

（4）：L吸嘴豎直運動系統運行遲緩。

（5）：吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。

（6）：印制板上的膠量不足、漏點或機插引腳太長。

（7）：吸嘴貼裝高度設備不良。

（8）：電磁閥切換不良，吹氣壓力太小。

（9）：某吸嘴出現NG時，器件貼裝STOPPER氣缸動作不暢，未及時復位。

F：取件姿態不良：主要指出現立片，斜片等情況。其產生的主要原因有以下幾方面：

（1）：真空吸著氣壓調節不良。

（2）：吸嘴豎直運動系統運行遲緩。

（3）：吸嘴下降時間與吸片時間不同步。

（4）：吸片高度或元件厚度的初始值設置有誤，吸嘴在低點時與供料部平臺的距離不正確。

（5）：編帶包裝規格不良，元件在安裝帶內晃動。

（6）：供料器頂針動作不暢、快速載閉器及壓帶不良。

（7）：供料器中心軸線與吸嘴垂直中心軸線不重合，偏移太大。

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