由于獨特的晶粒取向，導熱石墨片在兩個方向（X-Y軸和Z軸）上均勻導熱。片狀結構可以很好地適應器件的表面波動，獨特的晶體結構和加工方法使得它還提供熱隔離屏蔽熱源和元件，同時提供均勻的熱傳導，顯著提高電子產品的性能。

什么是熱石墨片？

       熱石墨片是一種新型的導熱材料，可在兩個方向上均勻傳導熱量，屏蔽熱源和組件，同時改善消費電子產品的性能。隨著電子產品的升級，小型化，高集成度和高性能電子設備的加速熱管理要求也在不斷提高。

       這種新型天然石墨解決方案散熱性高，占地面積小，重量輕。顏色一般為黑色，材料為天然石墨精制而成，水平方向熱導率高達1500W / M-K。常用于IC，CPU，MOS，LED，散熱片，液晶電視，筆記本電腦，通訊設備，無線交換機，DVD，手持設備等。

熱石墨片分類：

石墨片分為天然石墨片和人造石墨片！

       天然石墨膜具有高導熱性，施工方便，柔韌性好，無氣液滲透性，石墨片不老化和脆化，適用于大多數化學介質，一般導熱系數700?1200W / m.k。天然石墨片的缺點是它不能太薄。通常，成品板的厚度薄至0.1毫米。因此，天然石墨的市場份額越來越低，同時由于天然石墨的結構性因素，天然石墨的冷卻效應。相對較弱。

       人造石墨可做得非常薄，散熱效果非常好，導熱系數在1000?1500W / m.k范圍內，這主要體現在快速散熱，但人造石墨的價格很高。在追求手機市場的品質方面，人造石墨片也開始流行起來。

石墨片冷卻原理：

       典型的熱管理系統由外部冷卻裝置，散熱器和散熱部分組成，以智能手機為例：

        1.熱量通過熱石墨片的平面迅速傳遞到外殼和框架;2，熱石墨片材表面增強紅外輻射作用;3，熱石墨片擴大平面散熱面積，快速消除熱點。

       熱石墨片相關參數：薄膜高分子化合物可以在高溫高壓下進行化學石墨化處理，因為碳是非金屬元素，但它具有金屬材料的電氣和熱性能，它也具有與有機塑料相同的可塑性，并且有特殊的熱性能，化學穩定性，潤滑性和涂布固體表面的能力，以及一些良好的工藝性能。

       因此，熱石墨已廣泛應用于電子，通信，照明，航空，國防等諸多領域。石墨導熱材料為熱管理行業提供了高性能和獨特解決方案的獨特組合。

熱石墨片模切工藝適用范圍：

       導熱石墨材料通過一系列不同的熱管理應用為日益廣泛的工業散熱需求帶來了新的技術解決方案。導熱石墨材料產品為電子行業的熱管理提供創新的新技術。熱石墨提供更好的導熱性，同時減輕設備的重量。導熱石墨散熱解決方案是熱設計的新應用。
熱石墨表面可以與金屬，塑料，貼紙和其他材料相結合，以滿足更多的設計特點和需求。

       低熱阻：熱阻比鋁低40％，比銅低20％重量輕：比鋁輕25％，比銅輕75％;高導熱性：石墨散熱片可以平穩地連接到任何平面和曲面，并且可以根據客戶需求以任何方式進行切割。

熱石墨片的模切和成形：

       為了更好地適應電子設備和電路模塊的起伏表面，有必要對熱石墨片進行某些處理。主要處理方法是：

       1.膠粘模切加工：為了更好地粘合IC和電路板，在導熱石墨片的表面進行背膠處理;

       2.背膜模切：在一些需要絕緣或絕熱的電路設計中，為了實現更好的功能優化，在石墨片的表面上執行背膜處理。
       我們可以根據產品的實際需要選擇合適的模切方法。

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