設備名稱：氧化爐。

設備功能：為半導體材料進行氧化處理，提供要求的氧化氛圍，實現半導體預期設計的氧化處理過程，是半導體加工過程的不可缺少的一個環節。

主要企業（品牌）：

國際：英國Thermco公司、德國Centrotherm thermal solutions GmbH Co.KG公司。

國內：北京七星華創、青島福潤德、中國電子科技集團第四十八所、青島旭光儀表設備有限公司、中國電子科技集團第四十五所。

5、低壓化學氣相淀積系統（LPCVD，Low Pressure Chemical Vapor Deposition System）

設備名稱：低壓化學氣相淀積系統

設備功能：把含有構成薄膜元素的氣態反應劑或液態反應劑的蒸氣及反應所需其它氣體引入LPCVD設備的反應室，在襯底表面發生化學反應生成薄膜。

主要企業（品牌）：

國際：日本日立國際電氣公司、

國內：上海馳艦半導體科技有限公司、中國電子科技集團第四十八所、中國電子科技集團第四十五所、北京儀器廠、上海機械廠。

6、等離子體增強化學氣相淀積系統（PECVD，Plasma Enhanced CVD）

設備名稱：等離子體增強化學氣相淀積系統

設備功能：在沉積室利用輝光放電，使其電離后在襯底上進行化學反應，沉積半導體薄膜材料。

主要企業（品牌）：

國際：美國Proto Flex公司、日本Tokki公司、日本島津公司、美國泛林半導體（Lam Research）公司、荷蘭ASM國際公司。

國內：中國電子科技集團第四十五所、北京儀器廠、上海機械廠。

7、磁控濺射臺（Magnetron Sputter Apparatus）

設備名稱：磁控濺射臺。

設備功能：通過二極濺射中一個平行于靶表面的封閉磁場，和靶表面上形成的正交電磁場，把二次電子束縛在靶表面特定區域，實現高離子密度和高能量的電離，把靶原子或分子高速率濺射沉積在基片上形成薄膜。

主要企業（品牌）：

國際：美國PVD公司、美國Vaportech公司、美國AMAT公司、荷蘭Hauzer公司、英國Teer公司、瑞士Platit公司、瑞士Balzers公司、德國Cemecon公司。

國內：北京儀器廠、沈陽中科儀器、成都南光實業股份有限公司、中國電子科技集團第四十八所、科睿設備有限公司、上海機械廠。

8、化學機械拋光機（CMP，Chemical Mechanical Planarization）

設備名稱：化學機械拋光機

設備功能：通過機械研磨和化學液體溶解"腐蝕"的綜合作用，對被研磨體（半導體）進行研磨拋光。

主要企業（品牌）：

國際：美國Applied Materials公司、美國諾發系統公司、美國Rtec公司、。

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