設備名稱：氧化爐。

設備功能：為半導體材料進行氧化處理，提供要求的氧化氛圍，實現(xiàn)半導體預期設計的氧化處理過程，是半導體加工過程的不可缺少的一個環(huán)節(jié)。

主要企業(yè)（品牌）：

國際：英國Thermco公司、德國Centrotherm thermal solutions GmbH Co.KG公司。

國內：北京七星華創(chuàng)、青島福潤德、中國電子科技集團第四十八所、青島旭光儀表設備有限公司、中國電子科技集團第四十五所。

5、低壓化學氣相淀積系統(tǒng)（LPCVD，Low Pressure Chemical Vapor Deposition System）

設備名稱：低壓化學氣相淀積系統(tǒng)

設備功能：把含有構成薄膜元素的氣態(tài)反應劑或液態(tài)反應劑的蒸氣及反應所需其它氣體引入LPCVD設備的反應室，在襯底表面發(fā)生化學反應生成薄膜。

主要企業(yè)（品牌）：

國際：日本日立國際電氣公司、

國內：上海馳艦半導體科技有限公司、中國電子科技集團第四十八所、中國電子科技集團第四十五所、北京儀器廠、上海機械廠。

6、等離子體增強化學氣相淀積系統(tǒng)（PECVD，Plasma Enhanced CVD）

設備名稱：等離子體增強化學氣相淀積系統(tǒng)

設備功能：在沉積室利用輝光放電，使其電離后在襯底上進行化學反應，沉積半導體薄膜材料。

主要企業(yè)（品牌）：

國際：美國Proto Flex公司、日本Tokki公司、日本島津公司、美國泛林半導體（Lam Research）公司、荷蘭ASM國際公司。

國內：中國電子科技集團第四十五所、北京儀器廠、上海機械廠。

7、磁控濺射臺（Magnetron Sputter Apparatus）

設備名稱：磁控濺射臺。

設備功能：通過二極濺射中一個平行于靶表面的封閉磁場，和靶表面上形成的正交電磁場，把二次電子束縛在靶表面特定區(qū)域，實現(xiàn)高離子密度和高能量的電離，把靶原子或分子高速率濺射沉積在基片上形成薄膜。

主要企業(yè)（品牌）：

國際：美國PVD公司、美國Vaportech公司、美國AMAT公司、荷蘭Hauzer公司、英國Teer公司、瑞士Platit公司、瑞士Balzers公司、德國Cemecon公司。

國內：北京儀器廠、沈陽中科儀器、成都南光實業(yè)股份有限公司、中國電子科技集團第四十八所、科睿設備有限公司、上海機械廠。

8、化學機械拋光機（CMP，Chemical Mechanical Planarization）

設備名稱：化學機械拋光機

設備功能：通過機械研磨和化學液體溶解"腐蝕"的綜合作用，對被研磨體（半導體）進行研磨拋光。

主要企業(yè)（品牌）：

國際：美國Applied Materials公司、美國諾發(fā)系統(tǒng)公司、美國Rtec公司、。

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