PCB板作為現(xiàn)代電子設(shè)備的重要組成部分，是集成各種電子元器件的信息載體，在電子領(lǐng)域中有著廣泛的應(yīng)用，其質(zhì)量可直接影響到產(chǎn)品的性能。

而隨著電子科技技術(shù)的發(fā)展和電子制造業(yè)的發(fā)展，由于貼片元器件體積小，安裝密度大，這就要求PCB板的集成度進一步提高。

01生產(chǎn)線的傳統(tǒng)檢測

在工業(yè)生產(chǎn)早期，產(chǎn)品的質(zhì)量檢測主要靠人工來完成，并且這也是生產(chǎn)的最后一個環(huán)節(jié)。

但是隨著制造業(yè)規(guī)模化和自動化的發(fā)展，大規(guī)模的產(chǎn)品堆積，質(zhì)檢員很難跟上檢測速度、配備多名質(zhì)檢員，又不能隨著工單的數(shù)量機動配置。加之質(zhì)檢任務(wù)的單調(diào)性和重復(fù)性，導(dǎo)致檢測水平良莠不齊，很難保證客戶的滿意度。

外觀檢測是質(zhì)檢環(huán)節(jié)中非常重要的一部分，對檢測的精度、效率、速度等方面都有很高的要求。PCB的內(nèi)部工藝復(fù)雜，除了芯板結(jié)構(gòu)層壓、鉆孔、布線外，還需要考慮埋置元件、表面涂飾、清潔和蝕刻等。由于對生產(chǎn)設(shè)備的精度和材料性能依賴程度高，一般在設(shè)計制作過程中，很容易出現(xiàn)以下各類問題：

·PCB工藝邊設(shè)計不合理，導(dǎo)致設(shè)備無法貼裝。

·PCB定位孔問題，導(dǎo)致設(shè)備不能準確、牢固地定位。

·螺絲孔金屬化，導(dǎo)致過波峰焊后堵孔。

·PCB焊盤問題，焊接時出現(xiàn)虛焊、移位、立碑，或焊點少錫。

·Mark點設(shè)計問題，造成機器識別困難。

·位號或極性標志缺失，位號顛倒，字符過大或過小等。

·測試點、元件之間的距離放置不規(guī)范，可維修性差。

傳統(tǒng)的檢測采用人工檢測方法，容易漏檢、檢測速度慢、檢測時間長、成本高，已經(jīng)逐漸不能夠滿足生產(chǎn)需要。

為了保證電子產(chǎn)品的性能，PCB板缺陷檢測技術(shù)已經(jīng)成為電子行業(yè)中非常關(guān)鍵的技術(shù)。

02AI機器視覺檢測大勢所趨

隨著PCB日趨超薄型、高密度、細間距，PCB線路板上元器件上的線寬、間距等已經(jīng)達到微米級，人工檢測已經(jīng)遠不能滿足如此高精密度的檢測需求。

機器視覺檢測技術(shù)是建立在圖像處理算法的基礎(chǔ)上，通過數(shù)字圖像處理與模式識別的方法來實現(xiàn)，與傳統(tǒng)的人工檢測技術(shù)相比，提高了缺陷檢測的效率和準確度。

機器視覺系統(tǒng)一般采用CCD或CMOS工業(yè)相機攝取檢測圖像并轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號，再通過計算機軟、硬件技術(shù)對圖像數(shù)字信號進行處理，從而得到所需要的各種目標圖像特征值，并由此實現(xiàn)零件識別或缺陷檢測等多種功能。

?識別分類檢測

通過視覺檢測PCB外形、尺寸、內(nèi)孔，與系統(tǒng)加載入的產(chǎn)品黑白特征圖匹配來識別板子的編號。

?鉆孔編碼檢測

鉆孔記號根據(jù)編碼規(guī)則進行解碼。

?焊盤外觀檢測

在PCB生產(chǎn)工藝中，顯影線后會出現(xiàn)焊盤蓋油的現(xiàn)象，在此工位及時的檢測發(fā)現(xiàn)問題，可減少后面的一系列工序，可節(jié)省成本。

?字符讀取檢測

檢測PCB板字符碼形態(tài)是否符合標準，是否清晰無缺失，線條是否光滑無凸點，是否存在線體重合、重影、麻點、變形、色差、偏位、錯印等缺陷。

?外觀檢測

機器視覺檢測技術(shù)，可以實現(xiàn)包括PCB、BGA、管腳和貼片檢測，以及焊點、元件缺失、方向錯誤等方面的完整性檢測。

比如：PCB板表面是否有污漬、雜物、凹坑、錫渣殘留；表面字符和符號是否清晰；焊盤上錫是否均勻，等等。

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