芯片生產包含近千道工序。為了保證芯片的生產質量和穩定性，在每一道工序中，檢測是不可或缺的環節。隨著需求的不斷增加，半導體工藝技術的同步迭代升級，芯片正朝著更先進的制程、更高的集成度、更精密的特征尺寸和更復雜的設計的方向演變，同時，這使得芯片的缺陷尺寸要求越來越高，檢測工藝更具有挑戰性。如今的視覺檢測設備，要求能檢測到納米級別的缺陷并盡可能在更早的生產環節中對識別出。

視覺檢測設備

典型的視覺檢測設備包括用于承載晶圓的運動平臺和光學顯微鏡系統（相機）在內的分系統。晶圓的被測位置需要時刻對準相機的焦點。檢測時，受到平臺二維平面度和晶圓翹曲的影響，運動平臺在運動過程中會調節相機和晶圓的距離來實現聚焦，這便是自動對焦。

自動對焦的方式

自動對焦的方式有很多種，這里我們主要介紹以下兩種典型的自動對焦模式。

?被動尋焦

這種對焦方式更準確的描述應當為尋焦。由于對焦方向未知，晶圓在相機焦距附近以一定速度運動的同時，相機持續拍攝連續的圖像（類似于核磁共振切片）。上位機在找到最清晰圖像后指令晶圓運動到相應位置（如圖1）。這種對焦方式對運動平臺的最小步進和重復定位精度有著一定的要求。但由于尋焦的工藝特性，其產率往往不高。

圖1：被動尋焦示意圖

?主動對焦

主動對焦是指在運動平臺進行XY向運動時，實時調節物鏡和晶圓的距離（h）以保持最佳的聚焦（如圖2）。距離（h）信息需要通過mapping或前饋輸入給運動控制系統，并指令Z向的執行器。這有助于提高機器的產率。但對于運動平臺的動態性能提出了挑戰。

圖2：主動尋焦示意圖

深圳市雙翌光電科技有限公司是一家以機器視覺為技術核心，自主技術研究與應用拓展為導向的高科技企業。公司自成立以來不斷創新，在智能自動化領域研發出視覺對位系統、視覺定位、視覺檢測、圖像處理庫等為核心的多款自主知識產權產品。涉及自動貼合機、絲印機、曝光機、疊片機、貼片機、智能檢測、智能鐳射等眾多行業領域。雙翌視覺系統最高生產精度可達um級別，圖像處理精準、速度快，將智能自動化制造行業的生產水平提升到一個更高的層次，改進了以往落后的生產流程，得到廣大用戶的認可與肯定。隨著智能自動化生產的普及與發展，雙翌將為廣大生產行業帶來更全面、更精細、更智能化的技術及服務。