現在的PCBA單板都向小型化，高密度，薄細化方向趨勢發展。

在PCB板子上，我們經常可以看到這樣子的點，這個叫MARK點，也叫基準點或者光學定位點。

PCB板子做好后，為貼裝工藝中的所有元器件的貼裝，提供基準點，因此MARK點對生產至關重要，如果不設置MARK點，而通過焊盤或孔作為MARK點，這樣誤差就會變大。

比如使用過孔當作MARK點，誤差一般在0.15mm左右，使用標準MARK點偏差小于0.05mm；

MARK點是由標記點/特征點和空曠區組成，這個標記點要求為實心圓，一般直徑為1.0mm，最大直徑一般為3.0mm，在標記點周圍，必須有一塊沒有其他電路特征或標記的空曠面積。

R為MARK點半徑，空曠區圓半徑大于等于2R，空曠區圓半徑達到3R時，機器識別效果更好。

MARK點一般分為3種：

局部MARK點，用以提高貼裝某些元器件的精度，比如QFR、BGA封裝。

單板MARK點，貼裝單片PCB時需要用到，在PCB板的對角線位置；在許多做PCB Layout人員眼中可能是小事，但在單板的生產制造中起了重要作用。

拼板MARK點，貼裝拼板PCB時需要用到，一般在工藝邊上，而且即使單板上有MARK點，也要加拼板MARK點。

設計MARK點的時候，要注意，第一，讓MARK點位于電路板對角線的相對位置，且盡可能的距離分開，而且Mark點必須成對出現，且關于中心不對稱；

第二，MARK點距離板邊緣必須大于等于5.0mm，且必須在PCB板內而非在板邊，這個距離是指，點的邊緣距離到板邊距離，因為板子進入機器后，機器夾持PCB板邊固定走板，MARK點被夾具遮擋，就無法起作用了。