X為環形光發光面尺寸

A'B'為環形光外徑

H為環形光LWD（光源工作距離）

FOV為視野范圍

WD為工作距離

WD/(FOV/2)=H/X

X=H*FOV/(2*WD)

A'B'=2X+FOV=(H*FOV)/WD+FOV=(H/WD + 1)*FOV

①   當H=WD時，要得到均勻光照，需要光源外徑A'B'為2倍視野大小

②   當H=WD/2時，要得到均勻光照，需要光源外徑A'B'為1.5FOV

③   當H越靠近物體時，要得到均勻光照，需要光源的外徑也就越接近FOV

④   反之，當A'B'即光源外徑固定式，光源工作距離越高，得到的均勻照射的光斑越小

相機拍攝產品如右圖，相關概念介紹如下所示：

1、 FOV即看的Mark點的大小，一般做對位的應用視野大小不會太大，一般假如Mark點大小為1mm，若是客戶的上料偏差為0.3mm，一般我們視野最小也要做到1mm+0.3mmx2=1.6mm，即我們要將客戶的上料誤差考慮到我們整個視野當中。

2、 WD（WorkDistance）一般概念為工作距離或者物距，即從鏡頭的下端面到檢測工件表面的距離，這個部分需要客戶提供，因為有些客戶的機臺已經做好，安裝的空間有限，需要客戶給出。

3、 LWD（Light WorkDistance）為光源的工作距離

4、 FD(Full Distance)這個部分是我們定義的，相機包含網線到檢測工件表面的距離，這個部分也是要考慮到客戶的設備安裝空間，我們要了解這些才能選擇相應的視覺產品給客戶使用。

像素精度計算方式：

像素精度P：視野/相機分辨率=0.46875 mm/Pixel

假設我們選擇為130萬分辨率的時候，精度計算方式如下所示：

像素精度P：視野/130萬分辨率水平像素=0.234375 mm/Pixel

光源的選擇：

光源的選擇需要以實際樣品為主，需要客戶提供產品來去打光測試。這個部分相對復雜些。

CCD芯片尺寸及鏡頭規格