PCB生產技術和質量，直接關系到PCB產業的未來發展。傳統檢測方法中，主要采用人工目檢和孔位、孔數檢測機，因效率低、工作量大、不滿足實際工作需求，必須對檢測方法進行創新。以下結合學者的工作實踐，探討了AOI技術在PCB質量缺陷檢測中的應用。

1.PCB常見質量缺陷類型

1.1 焊接不良

以MIC為例分析原因如下：①地線焊接端的剝皮長度短，因尺寸不足焊接不牢。②焊接之后，沒有對透錫品質全面檢查。

1.2 電容脫落

電容脫落分析原因如下：PCB在加熱爐內加熱后，再經過AOI檢查，工作人員需在傳輸鏈上取下產品，置于周轉架上。周轉架一般前后兩面放置，如果錯位會導致PCB板邊緣凸起，并且撞擊電容造成脫落。

1.3 元器件移位

元器件移位分析原因如下：焊盤上的導熱孔，為了確保灌滿錫，焊盤下的基板和銅板之間并沒有半固化片，錫膏印刷后會形成密封的氣穴。焊接作業時，因空氣膨脹將錫膏吹跑，造成元器件移位。

1.4 焊錫未熔

焊錫未熔分析原因如下：①錫膏本身質量差。②在加熱爐內加熱時，爐溫不夠。③焊接面上存在氧化物。

1.5 焊料球不良

焊料球不良的原因有：①錫膏保存時間長，已經超過保質期。②錫膏在使用前，沒有在室溫下放置4-5h。③在加熱爐內預熱時，溫度上升過快，錫膏內的水分沒有充分揮發，再次焊接時在水分影響下形成焊料球。

2.AOI技術的特點和優勢

2.1 特點

AOI技術是在光學原理下，對焊接過程中常見的缺陷進行檢測。作為一種新型的檢驗技術，AOI發展迅速，目前市場上有多種檢測設備。AOI檢測時，利用攝像頭自動掃描PCB，采集圖像后分析焊點數據，并和數據庫中的標準參數對比，從而明確缺陷類型，將缺陷顯示出來。

相比于人工檢查，AOI檢查的持續性、可靠性更好，具體見表1。總結AOI技術特點如下：一是檢測速度快，和PCB板的印刷密度無關;二是可進行快速便捷編程，利用元件數據庫對測量數據進行編輯;三是多功能檢測算法、二元或灰度水平光學成像處理技術作為輔助;四是可根據PCB板的位置變化，自動化校正檢測窗口，提高精準度;五是可在PCB板上使用墨水做標記，或在顯示界面上標記圖形，對檢測結果進行核對。

2.2 優勢

第一，節省人力物力。傳統人工檢測，需要消耗大量的人力和時間，隨著檢測時間延長，工作人員會產生疲勞感，影響檢測效率。AOI技術的應用，利用機械設備取代人工，可自動化、連續性運行，減輕人力工作量和成本。

第二，提高檢測質量。人工檢測依賴于工作人員的經驗，具有一定的主觀性，因此難以保證檢測結果的精準度。AOI技術采用先進的技術手段，將科技和人工有機結合，科技為主、人工為輔，可提高檢測精準度。

綜上所述，PCB常見質量缺陷有焊接不良、電容脫落、元器件移位、焊錫未熔、焊料球不良等。AOI技術不僅節省人力物力，而且能提高檢測質量，將其應用在PCB質量缺陷檢測中，具有較高的應用價值。

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